| 产品特性：环保 | 是否进口：否 | 产地：美国 |
| 品牌：LOCTITE/乐泰 | 功能：粘合 | 用途范围：半导体封装 |
| 型号：LOCTITE ABLESTIK 8068TB | 树脂类型：环氧树脂 | 工作温度：175-200 |
| 粘度：12 | 包装规格：20 | 固化方式：紫外线 |
| 有效期：24 | 保质期：24 | 特色服务：技术支持 |
LOCTITE ABLESTIK ABP 8068TB——银填充，半烧结，半导体，导电粘合剂
LOCTITE ABLESTIK ABP 8068TB是一款专为高热和导电要求半导体封装设计的半银烧结芯片粘合剂。它的配方比其前身LOTITE ABLESTIK ABP 8068TA具有更强的树脂渗漏控制能力。LOCTITE ABLESTIK ABP 8068TB旨在提供高附着力和低应力，这对于高端功率封装的热性能和可靠性至关重要。此种材料的热性能可与焊膏产品的热性能相媲美。
