| 产品特性：环保 | 是否进口：否 | 产地：美国 |
| 品牌：LOCTITE/乐泰 | 功能：粘合 | 用途范围：半导体封装 |
| 型号：LOCTITE ABLESTIK 8068TB | 树脂类型：环氧树脂 | 工作温度：175 |
| 粘度：12 | 包装规格：20 | 固化方式：热固化 |
| 有效期：24 | 保质期：24 | 特色服务：技术支持 |
LOCTITE ABLESTIK ABP 8068TA——半烧结，半导体，导电粘合剂
LOCTITE ABLESTIK ABP 8068TA是一款半烧结芯片粘合剂，专为要求高导热和导电性能的半导体封装而设计。该材料的环氧树脂辅助烧结配方旨在提供高附着力、高导热和低应力性能，这些特质对于高端电源器件的散热性能和可靠性至关重要。
